Nanotechnology for Energy Conversion Lab.

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2023 Oct 25^th

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2023년 10월 25일부터 27일까지 부산에서 열린 ISMP 2023 학회에 참석하여, 한양대학교 반도체 패키징 센터 특별세션에서 김동립 교수님, 김세원 박사과정이 반도체 패키징 열해석 및 설계에 대한 최신 연구결과에 대해 발표하고 즐거운 시간을 보냈습니다.

Room 206-1, Engineering Center Annex, Hanyang University, 222 Wangsimni-ro, Seongdong-gu, Seoul, 04763, South Korea
TEL : +82-2-2220-0433
E-MAIL : dongrip@hanyang.ac.kr
(04763) 서울특별시 성동구 왕십리로 222, 한양대학교 공업센터 별관 206-1호